一家国内头部半导体晶圆制造企业,专注于高端晶圆加工生产,随着工艺迭代升级,原有电镀电源逐渐无法满足生产需求:原有设备输出稳定性不足,导致晶圆镀层厚度偏差超过5%,生产良率偏低,同时设备无法实现多通道独立控制,难以支撑多晶圆同步生产,生产效率难以提升,成为企业工艺升级的主要障碍。
经过多方案对比,企业最终选择了深圳市泰勤科技提供的航裕HY-EPS系列电镀电源。该产品专为半导体高端电镀工艺设计,支持双独立隔离通道输出,具备高精度恒流控制、DC/脉冲/脉冲反向多种输出模式,上升/下降时间≤30μs,可同时调控多个阳极与阴极的沉积过程,完美匹配多晶圆同步生产的需求。
航裕HY-EPS系列电镀电源依托航裕直流电源的高精度控制技术,输出电流精度可达0.01%,能够精准调控每个通道的镀层生长过程,从技术层面解决了传统电源镀层均匀性差的问题。同时,设备支持灵活的系统集成,可无缝对接企业现有产线,无需对原有生产流程进行大规模改造,大幅缩短了升级改造周期。
方案落地后,企业很快收获了显著的量化收益:
“航裕直流电源的高精度输出和多通道控制能力,解决了我们困扰很久的工艺痛点,帮助我们顺利完成了新工艺的量产认证,为后续扩产打下了坚实基础。”——该企业项目负责人
基于此次升级的良好效果,企业后续进一步扩大了航裕直流电源的采购规模,将该方案推广到更多产线。
在半导体制造领域,前端制程的每一个细节都直接影响最终产品的良率与成本,电镀环节作为晶圆生产的关键工序,对电源的精度、稳定性和控制能力都有着极高要求。传统电源因性能不足,往往成为企业工艺升级的短板。
航裕直流电源围绕半导体等高端制造领域的细分需求,开发针对性的专用电源产品,凭借高精度输出、灵活的多通道控制能力,帮助客户突破工艺瓶颈,实现良率与效率的双重提升,这正是该案例带来的核心启示。
对于同样面临电镀工艺稳定性不足、良率提升瓶颈的半导体制造企业而言,这家晶圆厂的成功升级提供了具有参考价值的范本。深入了解航裕直流电源的行业解决方案,或许是开启自身工艺升级之旅的第1步。